补“芯”

2020年下半年以来，全球集成电路制造产能持续紧张，汽车缺“芯”的难题困扰着全球汽车厂商。集成电路是高度全球化的产业，中国是全球最大的集成电路市场。为攻坚补“芯”难题，我国有关部门组建汽车半导体推广应用工作组，加强供需对接和工作协同，推动提升汽车芯片供给能力。同时，在保障安全的前提下简化审批程序，使替代芯片尽快推广应用。下一步，相关部门和国产车企仍需凝心聚力，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，并通过建立完善长效机制，促进我国汽车工业高质量发展。（时锋）

（责任编辑：郭跃）

上一篇：渐入佳境 大众ID.家族8月交付突破7000辆

下一篇：盘点前三季度跨国汽车集团电动化战略规划