工信部副部长会见联发科技董事长蔡明介 全球微资讯

(资料图片仅供参考)

中新社北京6月26日电 (记者 刘育英)工业和信息化部副部长王江平26日在北京会见联发科技董事长蔡明介一行，双方就集成电路、5G等议题交换意见。

联发科技(MediaTek)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有20亿台搭载 MediaTek芯片的终端产品在全球上市。公司于1997年在台湾创立，总部位于台湾新竹科学工业园区。

据工信部消息，王江平表示，大陆经济韧性强、潜力大、活力足，随着新型工业化的持续推进，台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势，积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。

蔡明介表示，联发科技将继续深耕大陆市场，促进两岸产业合作，实现互利共赢。(完)

上一篇：中国建筑装饰智能建造论坛海口举办 各类建筑机器人吸睛|每日速讯

下一篇：5月末中国农行制造业贷款余额突破2.8万亿元_全球热头条