根据Xda Developers网站报道，高通在骁龙845之后的下一代芯片或将被命名为骁龙8150。据报道，骁龙8150处理器将会使用7nm工艺打造，芯片尺寸12.4mm×12.4mm，4颗2.6GHz大核心+4颗1.7GHz小核心设计，分别基于A76+A55架构进行半定制。
上一篇：600余项科技成果首次亮相双创周
下一篇：最后一页
责任编辑：FRT136
科技
